由于四大CSP陆续下调采购量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期间下调全年出货量预估，同比分别减少15%及12%，加上国际形势及经济因素影响，服务器需求展望不佳。TrendForce集邦咨询预估，今年全球服务器整机出货量将因此再下修至1,383.5万台，同比减少2.85%。TrendForce集邦咨询表示，上半年服务器市况并不乐观，第一季受淡季效应与终端库存修正影响，服务器出货量环比减少15.9%；第二季由于过往产业旺季并未如期发生，环比增长预估仅9.23%。此外，除了OEM调降出货量以及供应链库存持续调整等持续影响服务器出货量之外，ESG议题使CSP延长服务器使用年限，进而降低采购量，同时顺应企业控制资本支出，OEM提高旧平台的支援年限，也是影响市况的原因之一...详情请点击2MLCC出货量13590亿颗据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。从MLCC需求主要市场来看，手机方面，华为、荣耀、OPPO第二季推出的新机无法有效提振市场消费力，导致品牌厂对新品销售计划更加保守。服务器方面，目前预估今年整机出货量年减2.85%，且后续恐有下修可能，ODM材料库存去化连带受影响，截至4月底英业达、广达、纬颖等平均库存仍高达4~8周不等...详情请点击3浙江重点名单公布近日，浙江省发展改革委公布了2023年省重点建设项目形象进度计划。根据项目名单，此次上榜的项目共534个，总投资3.5万亿元。据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等。如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、长电集成电路（绍兴）300mm集成电路中道先进封装生产线项目、中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）、绍兴比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目等...详情请点击4Rapidus已筹备1台EUV光刻设备据日本经济新闻报道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元。根据此前的消息显示，Rapidus不仅已经敲定在日本北海道建设半导体工厂，计划到2025年在制造出尖端的2nm芯片，此外，还计划兴建1nm芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，公司已经引入人工智能和自动化技术，并且有大约500名工程师...详情请点击5半导体大厂最新动态来袭近日，多家半导体大厂传来新动态。在合作上，三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作、铠侠和西部数据或加快合并事宜；在扩产动态上，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划、鸿海将在印度特伦甘纳邦建厂等。其中，韩国两大科技巨头三星电子和Naver公司达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的AI工具如ChatGPT等竞争。另外，三星电子会长李在镕近日与特斯拉CEO埃隆马斯克进行了会面，讨论了未来尖端产业领域的合作方案。另外，据外媒报道称，模拟芯片巨头亚德诺（ADI）近日宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能...详情请点击《6300亿产业基金落地近日，安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区，母基金规模125亿元，母子基金总规模不低于300亿元。安徽省新一代信息技术产业基金由安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司作为基金管理人，安徽省财金投资有限公司、合肥市高质量发展引导基金有限公司、长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司等共同出资成立。基金采取 参股子基金和直接投资 的母子基金架构，重点投向新一代信息技术产业方向，通过母子基金联动运行，充分发挥基金招商引资功能，强化 双招双引 ，深化 资本招商 实效，促进资金链与创新链、产业链与人才链等多链协同，助力区域经济高质量发展...详情请点击封面图片来源：拍信网